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Overview & Digital I/O

Embedded systems are dedicated, resource-limited devices. Microcontrollers integrate CPU, memory, and I/O on one chip, offering low cost, small size, and easy updates—ideal for most embedded applications.

Embedded Systems Overview

  • 嵌入在更大的系统或设备中。
  • 执行专用的、特定应用的功能。
  • 软硬件紧密耦合。
  • 资源通常有限。
  • 针对尺寸、成本、功耗、可靠性、性能等进行优化。
Item General-purpose computer systems
Hardware High-performance hardware, large storage media
Software Large and sophisticated OS
Development High-speed, specialized development team

通用计算机系统:高性能;大存储;庞大复杂的操作系统;高速专业的开发团队 嵌入式系统:硬件多样化;单处理器;实时性;可靠性;精简性;广泛的开发场景

微处理器 (Microprocessor) vs. 微控制器 (Microcontroller)

微处理器 (MPU) 微控制器 (MCU)
只有 CPU 没有 RAM, ROM, I/O, Timer 单芯片集成 CPU, RAM, ROM, I/O, Timer
灵活配置,容量大 Flexibility 固定片上资源,容量较小 Fixed Resources
与人交互为主,通用性强
interact with humans 与机器交互为主,专用性强
interact with machines
通常 32/64 位 通常 8/16 位 (如 PIC18)
体积大、成本高、功耗高、速度快 体积小、成本低、功耗低、可靠性高

Dedicated Hardware(专用硬件)

1. Discrete Logic(分立逻辑电路)

  • 实现:用门电路、触发器等搭建固定功能电路。
  • 设计成本 low:简单电路设计便宜。
  • 单位成本 mid:元件多,批量生产时成本不低。
  • 升级/修bug hard:改功能要重新布线或换芯片。
  • Size large, Weight high:元件分散,体积大。
  • Power ?:取决于具体电路,可能高也可能低。
  • Speed very fast:纯硬件并行处理,无软件开销。
  • 💡 适用场景:极简单的控制逻辑(如红绿灯控制器),但现代已很少单独使用。

2. ASIC(Application-Specific Integrated Circuit,专用集成电路)

  • 实现:为特定应用定制的芯片(如手机基带芯片、比特币矿机芯片)。
  • 设计成本 high:流片费用极高(百万美元级)。
  • 单位成本 very low:量产摊薄后单价极低。
  • 升级/修bug hard:一旦投产无法修改。
  • Size tiny - 1 die:集成度最高,只有一个硅片。
  • Weight very low
  • Power low:优化到极致,功耗最低。
  • Speed extremely fast:专为任务优化,性能最强。
  • 💡 适用场景:超大规模量产产品(如iPhone A系列芯片、GPU核心),不适合小批量或原型开发。

3. Programmable Logic – FPGA, PLD(可编程逻辑器件)

  • 实现:FPGA(现场可编程门阵列)、PLD(可编程逻辑器件),可通过配置实现任意数字逻辑。
  • 设计成本 low to mid:工具链成熟,无需流片。
  • 单位成本 mid:比MCU贵,比ASIC便宜。
  • 升级/修bug easy:重新烧录配置文件即可。
  • Size small
  • Weight low
  • Power medium to high:静态功耗较高,动态功耗随复杂度上升。
  • Speed very fast:接近ASIC,适合高速信号处理(如视频编解码、通信协议加速)。
  • 适用场景:需要高性能+灵活性的场合(如雷达信号处理、工业视觉、原型验证)。

Software Running on Generic Hardware(通用硬件+软件)

4. Microprocessor (ext. memory & peripherals)(微处理器 + 外部存储/外设)

  • 实现:CPU + 外挂RAM/ROM/I/O芯片(如早期PC、树莓派前身)。
  • 设计成本 low to mid:模块化设计,易扩展。
  • 单位成本 mid:外围芯片增加成本。
  • 升级/修bug easy:改软件即可。
  • Size small to medium
  • Weight low to moderate
  • Power medium
  • Speed moderate:受限于总线速度和外部访问延迟。
  • 💡 适用场景:需要强大计算能力且对成本不太敏感的系统(如嵌入式Linux设备、网关)。

5. Microcontroller (int. memory & peripherals)(微控制器)← 本课程重点!

  • 实现:CPU + RAM + ROM + I/O + Timer 全部集成在一颗芯片内(如 PIC18F45K22)。
  • 设计成本 low:开发简单,工具链成熟。
  • 单位成本 mid to low:量产成本低,尤其8位/16位MCU。
  • 升级/修bug easy:刷固件即可。
  • Size small
  • Weight low
  • Power medium:低功耗型号可达μA级别。
  • Speed slow to moderate:8位MCU主频通常<64MHz,适合控制而非计算。
  • 💡 适用场景:绝大多数嵌入式设备(家电、汽车电子、传感器节点、智能手表等)—— 正是本课程实验所用的平台!

6. Embedded PC(嵌入式PC)

  • 实现:完整PC架构缩小版(如x86/x64嵌入式主板、ARM SBC如树莓派)。
  • 设计成本 low:直接选用现成模块。
  • 单位成本 high:包含操作系统、内存、硬盘等,成本高。
  • 升级/修bug easy:支持标准OS和软件生态。
  • Size medium
  • Weight moderate to high
  • Power medium to high:需散热,功耗高于MCU。
  • Speed fast:运行Linux/Windows,支持复杂应用。
  • 💡 适用场景:需要图形界面、网络服务、数据库、AI推理等的边缘计算设备(如自助终端、工业HMI、无人机飞控主机)。

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